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極致效率,精準線性
掌握 射頻、功率與天線整合的未來
以先進 GaN、GaAs 與 InP 技術,開啟新世代無線通訊、功率轉換與天線整合新篇章

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無線通訊領銜者
在次世代高速與高效率應用中,III–V 族化合物半導體(如 GaAs、InP、GaN on SiC)因其高電子遷移率、高崩潰電壓與優異的射頻特性,成為推動創新不可或缺的材料。超赫科技提供完整的 客製化 IC 設計服務,專注於 III–V 半導體平台,協助客戶在功率、頻率與整合度上取得突破。
我們的團隊在多個關鍵領域具備深厚經驗:
Power IC:基於 GaN 的高效率功率開關與電源管理晶片,具備低導通電阻與高耐壓特性,特別適合車用電源、伺服器、基地台等高功率應用。
毫米波 (mmWave) IC:涵蓋 24–40 GHz 甚至更高頻段的高整合度 RF 前端,支援相控陣列、波束賦形與低雜訊特性,廣泛應用於 5G、衛星通訊及新一代無線傳輸。
Wi-Fi 射頻 IC:針對 2.4/5/6 GHz 頻段提供低功耗、高靈敏度的收發器設計,為智慧家庭與 IoT 提供穩定連線。
LNA / PA:以 GaAs 與 GaN 平台實現低雜訊放大器(LNA)與高線性功率放大器(PA),兼具高效率與高增益,適用於衛星、雷達與行動裝置射頻模組。
除了單一電路設計,我們亦能提供完整的 架構規劃、電路模擬、製程選型、佈局驗證到量產導入的一站式服務。透過 III–V 半導體優勢結合系統級設計思維,我們不僅協助客戶提升元件效能,更能縮短產品開發週期,降低風險,加速上市時程。
我們相信,每一顆晶片都能因應應用需求而獨一無二。我們的客製化 IC 設計解決方案,正是幫助合作夥伴在功率電子、無線通訊與高頻射頻領域持續保持領先的關鍵。
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